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更新時(shí)間:2024-12-13
80209 81176 80206細(xì)胞劃痕/插件/培養(yǎng)皿非常適合研究細(xì)胞與胞外基質(zhì)(ECM),細(xì)胞與細(xì)胞之間相互作用引起的細(xì)胞遷移,在一定程度上模擬了體內(nèi)細(xì)胞遷移的過程。
80209 81176 80206細(xì)胞劃痕/插件/培養(yǎng)皿
創(chuàng)傷愈合(Wound healing)是創(chuàng)傷后人體皮膚和表皮組織再生的自然過程。正常來說,皮膚的表皮(最外層)和真皮(內(nèi)部或深層)存在于一個(gè)平衡的狀態(tài),以形成一個(gè)保護(hù)傷口的屏障。而當(dāng)焦痂破裂,正常的傷口愈合過程便會(huì)迅速地開始。其基本過程包括以下階段:①止血期、②炎癥期、③增生期、④成熟及重塑期。
細(xì)胞劃痕實(shí)驗(yàn)是一種操作簡單,經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的研究細(xì)胞遷移/腫瘤侵襲的體外試驗(yàn)方法。這種方法的原理是,當(dāng)細(xì)胞長到融合成單層狀態(tài)時(shí),在融合的單層細(xì)胞上人為制造一個(gè)空白區(qū)域,稱為“劃痕"。劃痕邊緣的細(xì)胞會(huì)逐漸進(jìn)入空白區(qū)域使“劃痕"愈合。
基本步驟:“劃痕"的制造,細(xì)胞遷移期間圖像的獲得以及后期數(shù)據(jù)的處理。
劃痕實(shí)驗(yàn)插件特點(diǎn):
1,在一定程度上模擬了體內(nèi)細(xì)胞遷移的過程。
2, 非常適合研究細(xì)胞與胞外基質(zhì)(ECM),細(xì)胞與細(xì)胞之間相互作用引起的細(xì)胞 遷移。
3,與包括活細(xì)胞成像在內(nèi)的顯微鏡系統(tǒng)兼容,可用于分析細(xì)胞間的相互作用。
4,研究細(xì)胞遷移的體外實(shí)驗(yàn)中簡單的方法。
傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)方法:
細(xì)胞融合后,用槍頭在細(xì)胞層表面制造劃痕
實(shí)驗(yàn)方法缺陷:人工制造的“劃痕"很難保證一致性,重復(fù)性差。
Ibidi Culture-Insert
生物相容性硅膠制成的插件,可產(chǎn)生確定的500μm “劃痕"區(qū)域 。
適合于傷口愈合實(shí)驗(yàn),細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn),2D侵襲和共培養(yǎng)。
80209 81176 80206細(xì)胞劃痕/插件/培養(yǎng)皿實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
Data Acquisition/數(shù)據(jù)采集:
顯微鏡用于評(píng)估傷口愈合的過程。根據(jù)你的關(guān)注點(diǎn)和興趣,不僅可以視頻顯微鏡,還可以進(jìn)行定點(diǎn)的成像觀察。ibidi加熱與孵育系統(tǒng)可以直接在培養(yǎng)的條件下進(jìn)行活細(xì)胞成像,不用將樣品反復(fù)的從孵育室移至顯微鏡上。
Wound Healing Image Analysis/傷口成像分析– WimScratch
是一個(gè)傷口愈合和細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn)的成像分析軟件
1. 全面解決傷口愈合實(shí)驗(yàn)-從樣品準(zhǔn)備到成像分析只需要幾步
2. 客觀的和可再生分析
3. 簡單并且快速的數(shù)據(jù)處理-幾分鐘出結(jié)果
4. 不需要額外的硬件或者軟件
WimScratch 自動(dòng)分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果
WimScratch是基于網(wǎng)站的自動(dòng)化分析平臺(tái),無需任何軟件和硬件,只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺(tái),幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊(cè)郵箱。
分析數(shù)據(jù)包括:
a) 細(xì)胞覆蓋面積
b) 終止速度(平均≥5個(gè)圖像)
c) 加速特征(平均≥5個(gè)圖像)
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值(平均≥5個(gè)圖像
ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評(píng)估細(xì)胞遷移,僅僅通過4步就可以得到結(jié)果。